天津电镀银加工-天津镀金线路板-万物汇泽

预镀工序通常采用物预镀铜， 后续工序若采用焦磷酸盐镀铜，天津镀金线路板价格， 则可增加铜层厚度， 而且铜层致 密， 深镀能力好， 镀液本身近中性， 工件电镀时间长些也不致于被溶液腐蚀。同时多一道焦磷酸盐镀铜工艺， 还可以防止物镀铜液清洗---而对后道酸铜、亮镍带来的污染。

随着物镀铜光亮剂的发展， 完全可以省去焦磷酸盐镀铜工序，天津镀金线路板加工， 可经常更换物镀铜后的清洗槽、活化槽， 以防止其对后道工序的影响。因此， 可缩短工艺流程， 降低成本。

另外， 也有使用预镀中性镍的。因电流密度较小， 要镀到一定厚度的时间较长， 所以目前较少使用。

使用预镀黄铜的， 其镀层复盖力好， 有少量基体腐蚀不影响镀液， 但电流密度小， 镀到一定厚度的时间较长。

镀镍：为打底用，有无光泽，半光泽，全光泽。若纯粹做全镀锡铅的打底，使用无光泽或半光泽即可。若做金电镀的打底，且客户要求光泽度之下，天津电镀银加工，可能就必须用到全光泽镍。但是需要再做折弯等二次加工，建议必须使用半光泽镍，并严格控管镍层厚度。一般在流程上都会有数道镀镍，每个镀槽长度好不要超过两米(佳长度在一米左右)。镀槽间必须设有水洗，此水洗通常回收补回原镀液，建议水洗后可不必吹气，让回收水自然带入下一个镍槽，即可补水又可省气。