天津银镀金加工厂家-天津银镀金-天津万物汇泽

镀锡铅：一般除不易氧化的底材可不必进行镍打底外，通常需先镀镍后再镀锡铅。而金镀层与锡铅镀层是不能重叠互镀，原因一是在高温下锡铅会扩散到金层之上，使金层外观变暗，导致伽凡尼的加速腐蚀。现一般镀的锡铅合金是90%锡，10%铅，一般客户可允许锡铅比为90±5%，主要是考虑到后加工焊接熔点的问题。目前锡铅大部分采用浸镀法，天津银镀金工艺，若欲镀或局部电镀，天津银镀金加工厂家，可调整。有些少数特殊场合会使用刷镀或遮镀，天津银镀金，但是成本---(因设备贵，产速慢)。

阴极电解法为一般常用方法，而阳极电解法多半使用在较不处理的油脂及氧化膜场合，由于阳极电解腐蚀镀件速度快(---是黄铜，产速偏低时应注意)，故不易控制。通常多半采用阴极电解脱脂法，阳极板使用316不锈钢。

活性化：在铜合金底材，通常使用稀---，稀---或市售的活化酸。一般配制稀---及稀---浓度约为5~10%，而市售活化酸多半为白色细小粉末状，配制浓度约为30~100g/l之间，处理时间为数秒。当药液污染或铜含量时(液体颜色由无色透明变为淡青色)，必须更换。未活化前铜合金底材呈暗淡色泽，经活化后会有较光亮的色泽。---注意，当进行重镀时，务必将活化酸更换新液，因为旧的活化酸内含有铜离子，一旦产速较慢时铜离子极容易还原到旧镀层上，造成外观---或密着---。